1、硅片切割,材料准备;
2、去除损伤层;
3、制绒;
4、扩散制结;
5、边缘刻蚀、清洗;
6、沉积减反射层;
7、丝网印刷上下电极;
8、 共烧形成金属接触;
9、电池片测试。
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